同花顺300033）金融研究中心01月29日讯，有投资者向赛伍技术603212）提问， 贵公司在第三代半导体有何产品或者布局？不知道这个提问需要等待多久才能等来回答

  公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司主要是做以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售，在第三代半导体暂无产品或布局。公司半导体高分子材料主要包括晶圆工艺流程材料与半导体封装制程材料，基本的产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。感谢您对公司的关注！

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